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丹邦科技13年报点评:2013Q4营收环比大幅增长,产能释放启动

发布时间:2014-04-11    研究机构:国联证券

事件:2014年4月9日,公司公布2013年年报,公司2013年实现营业收入2.87亿,同比增长17.68%;实现营业利润5279万,同比下降4.85%;实现归属于母公司净利润5242万,同比下降5.78%。实现EPS 0.32元。同时公布的分配预案为每10股派0.35元。

点评:

公司业绩低于我们的预期。我们之前预计公司2013年的净利润为5810万,公司实现的净利润为5242万,低于我们之前的预期,主要原因是公司产品毛利率有一些下降,同时财务费用和管理费用增加较多。

受新增产能利用率较低的影响,2013Q4公司毛利率下滑较大。2013年7月底公司4倍新增产能投产,但目前利用率只有20~30%,在公司的营业成本中直接人工和制造费用的占比在50%以上,产能利用率对毛利率的影响较大,2013年公司整体毛利率同比下降了1.15%,其中FPC同比下降了0.57%,COF柔性封装基板同比下降了1.79%,COF产品同比下降1.47%;其中2013Q4公司毛利率只有48.33%,相比2013年前三季度52.62%的毛利率下滑了4.29%,未来随着公司产能利用率的上升,公司毛利率有望逐步恢复到50%以上。

财务费用和管理费用增加较多影响了公司净利润。2013年公司财务费用达到2538万,同比增加28.34%,主要是公司2013年9月份增加了2亿元的长期银行贷款。2013年公司管理费用达到6188万,同比增加31.80%,主要是由IPO募投项目投产后员工工资增加和办公厂房折旧增加导致的。

2013Q4公司产能释放启动,营收环比和同比快速增长。2013Q4公司实现营业收入9567万,同比增长60%,环比增长31%;2013Q4实现净利润1634万,同比增长33%,环比增长5%。虽然公司IPO募投项目于2013年7月底投产,但受客户产品认证及公司质量管理体系认证的影响,2013Q3公司新的产能投放很少,2013年10月公司ISO质量管理体系、ISO140001环境管理体系和TS16949体系认证工作基本完成,日本主要客户的试样测试和工厂实地认证也基本完成,因此2013Q4才是公司新增产能释放的开始,从营收看,公司的产能释放已经进入快车道。

定增募投电子级PI膜项目稳步推进。2013年10月公司完成了电子级PI膜项目的非公开发行,募集资金5.8亿,目前公司已投入3.17亿,项目投资进度52.86%,预计2015年3月底投产。电子级PI膜项目进一步深化了公司“以材料技术带动深加工技术从而完善整个产业链”的发展战略,公司PI膜项目投产后一方面提升公司现有产品的毛利率,另一方面增长新的利润增长点。

维持“谨慎推荐”评级。不考虑PI膜项目对公司净利润的影响,预计14-16年公司的EPS为0.47、0.75和1.07元,对应当前的股价29.82,PE分别为63.9X、39.8X、28.0X,维持对公司的“谨慎推荐”评级。

风险提示:公司IPO募投项目新增产能释放不达预期;电子级PI膜项进展不达预期。

申请时请注明股票名称