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丹邦科技三季报点评:毛利率开始提升,新增产能释放略低于预期

发布时间:2013-10-30    研究机构:国联证券

事件:公司公布2013年三季度报告,前三季度实现营业收入1.91亿元,较去年同期增长3.97%;三季度单季度实现营业收入7298.79万元,同比增长2.9%,环比增长6.50%;前三季度归属上市公司股东的净利润为3607.83万元,比去年同期下降16.77%。三季度单季度实现净利润1558.93万元,同比下降26.98%,环比增长18.44%。前三季度实现每股收益0.226元,略低于我们此前的预期。公司预计2013年的净利润区间为3894.23~6675.82万元,同比增长-30%~20% .

点评:

受益于募投项目投产,三季度公司毛利率略有提升。13年前三季度公司的毛利率为52.62%,比去年同期的52.20%略有提升;公司三季度的毛利率为54%,比去年同期的52.72%提升了1.28%,环比提升了1.97%,公司三季度毛利率的提升主要与公司募投项目的投产有关,公司的募投项目主要是生产毛利率较高的COF柔性封装基板和COF产品,随着8月份募投项目的投产,毛利率较低的FPC业务占比下降,公司的产品结构更加优化,毛利率相应的有所提升,随着公司募投产能释放进程的加快,公司毛利率还将进一步提升。

财务费用和管理费用的上升影响了公司的净利润。公司前三季度的财务费用为1998.64万元,同比增长72.1%;主要是由公司借款增加导致的,在报告期内公司新增长期借款2亿,随着公司非公开增发的完成,公司现金流变得非常充裕,预计未来公司财务费用将逐步回归正常水平。公司前三季度的管理费用为4327.88万元,同比增长15.06%,主要是公司募投项目在8月份开始正式投产,广东丹邦的运营费用增加导致的。 三季度公司新增产能释放较慢,四季度有望提速。公司新增30万平米的COF柔性封装基板和1080万块COF产品产能在8月初已经达到投产状态,而公司三季度的营业收入与去年同期相比仅增长了2.90%,可以看出公司三季度新增产能的释放较慢,主要原因是公司采用以销定产的销售策略,从接到订单到出货需要一定的时间,同时客户也需要对新产品进行测试或认证,综合因素影响下公司新增产能释放较慢,随着公司前期两个月左右的客户开发和试样,四季度公司新增产能的释放有望提速。

公司非公开增发完成,电子级PI膜项目进入实质性实施阶段。10月28公司公布了非公开增发情况,公司共发行2264万股,增发价为26.5元/股,共募集资金6.0亿,扣除发行费后为5.8亿。非公开增发的完成标志着公司电子级PI膜项目将进入实质性实施阶段,根据公司的规划,整个项目的建设期为2年,建成后第一年释放产能的60%,第二年释放80%,第三年全部达产,预计该项目将于2015年开始贡献利润。该项目的实施将进一步深化公司产业链一体化布局,提升公司毛利率,同时打造新的利润增长点,该项目达产后预计每年将贡献1.5亿元净利,按1.82亿股本计算,将增厚EPS 0.82元。

首次给予公司“谨慎推荐”评级。不考虑非公开发行股份对EPS的稀释和PI膜业务对公司盈利的影响,我们预计公司13、14、15年EPS分别为0.36元、0.73元、1.13元。以10月25日收盘价32.28元计算,对应13、14、15年PE分别为89倍、44.5倍、28.7倍,考虑到公司目前COF柔性封装基板和COF产品的产能释放略低于我们的预期,首次给予“谨慎推荐”评级。 风险提示:COF和COF产品新增产能释放不理想;电子级PI膜项目达不到预期。

申请时请注明股票名称