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丹邦科技三季报点评:增发项目顺利完成,业绩拐点即将来临

发布时间:2013-10-28    研究机构:平安证券

事件:公司日前公布13年三季报,公司前三季度实现收入1.91亿元,同比增长3.97%;实现净利润3607.83万元,同比下滑-16.77%;基本每股收益为0.23元。即三季度单季营收为7298.79万元,同比增长2.90%;净利润1558.93万元,同比下滑26.98%。公司预期全年净利润为3024.26—5201.58万元,同比变动幅度为-30%-20%。

主要观点:

募投产能即将释放,未来业绩弹性较大。公司业绩低于我们和市场预期,公司三季度IPO募投项目已经成功投产,但由于环评及设备调试等原因,仍未能实现有效收入。公司三季度毛利率提升到54%,创近两年来的新高,公司在COF行业的竞争优势进一步体现。公司IPO募投项目投产后已经开始折旧,因此业绩增长初期会有一定压力。但我们看好公司未来业绩弹性,随着募投项目的达产实施,公司四季度业绩有望迎来拐点。

PI项目增发打通全产业链,跨入新材料蓝海。在报告期内增发项目已经顺利完成。目前公司公司已初步掌握了PI结构与性能的优化、高分子量聚酰胺酸(PAA)的合成工艺、PAA的化学亚胺化工艺以及流涎-双向拉伸法生产PI膜等关键技术,并已成功完成中试,产业化进度国内领先。未来如果公司能成功量产PI膜,将形成从PI→FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一,空间较大,我们将密切关注公司PI膜项目进展。

FPC及COF行业符合消费电子行业发展趋势,前景向好。由于新一代智能终端讲求轻薄、印刷电路板设计讲究空间效率,同时又加入触控、镜头等多种功能,因此单机软板的需求不断提升。软板的特性就是轻薄、可挠曲,可根据空间大小及形状进行立体配线,而这些特性是符合科技产业发展大趋势的。此外,COF产品是将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的封装产品。可穿戴式设备为例,它们需要在非常有限的空间内实现Wifi、显示、蓝牙甚至照相等多种功能,对封装可靠性、轻薄性的要求非常高,未来手机也有可能向柔性显示方向发展。由于COF具有轻薄短小,可挠曲以及卷对卷生产的特性(也是其它传统的封装方式所无法达成的),COF产品在这些领域的渗透率有较大的提升空间。

盈利预测:我们下调公司盈利预测,不考虑公司增发项目摊薄及PI膜贡献,预计公司13-15年净利润分别为0.54、1.07、1.57亿元,基本每股收益分别为0.34、0.67、0.98。元,对应13/14年动态估值分别为95.5/48.3倍,公司估值压力较大,但长期发展前景向好,维持公司“推荐”评级。

风险提示:公司产能消化的风险;PI膜项目不确定性较大的风险。

申请时请注明股票名称