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丹邦科技:布局全产业链,业绩有望进入释放期

发布时间:2013-05-30    研究机构:国泰君安证券

本报告导读:

公司募投项目产能增幅400%左右,预计今年下半年开始释放产能,而且通过开拓新客户有望解决市场担心的产能消化问题,“增持”评级,目标价29.7元。

摘要:

给予增持评级,目标价29.7元。公司募投项目产能增幅400%左右,预计今年下半年开始释放产能,而且通过开拓新客户有望解决市场担心的产能消化问题。我们预计公司2013-2015年销售收入分别为3.45亿、5.81亿、8.40亿元,净利润分别为0.80亿、1.32亿、1.90亿元,对应EPS分别为0.50元、0.82元、1.19元。

业绩增长受制于产能,募投项目产能增幅400%左右。公司2012年业绩没有增长,很大程度上受制于产能瓶颈。在公司上市之前的2010年,其COF柔性封装基板和COF芯片封装体的产能分别为8万平方米和250万块,产销率分别为103.26%和101.48%,处于供不应求状态。募投项目建设期3年,建设期第3年开始投产——今年正是投产之年,投产后的第3年达产,完全达产后COF柔性封装基板产能增幅375%,COF芯片封装体产能增幅432%。

预计今年下半年开始释放产能,万事俱备只欠东风。厂房和设备:目前公司募投项目中厂房建设已经全部完成,部分生产设备仍处于安装、调试阶段。人员:部分生产人员正在招聘、培训过程中,松山湖基地已招有500~600人(满员在2000多人)。环保指标:生产COF封装基板需要涉及到电镀环节和排污处理,而排污权是有政府指标的,目前公司已经获得4倍于现有产能的指标。配套项目:2011年年底,公司利用超募资金7089万元和自筹资金7911万元进行投资建设,该项目主要生产柔性封装基板材料,设计产能包括年产无胶封装基材15万平方米;年产高TG覆盖膜15万平方米;年产COF微粘膜15万平方米,该项目进度与募投项目进度齐头并进。我们预计公司募投项目和超募项目在今年6月份全部完成建设,在三季度释放产能,今年底能够开出30%的产能,公司即将进入业绩释放期。

在市场担心的产能消化上,我们认为公司一方面会努力会加大在松下、夏普等传统相机电脑等客户上的市场份额,另一方面公司也在积极开拓手机等消费电子领域里的新客户,分批投产也将有效缓冲产能扩张带来的销售压力。

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