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丹邦科技非公开发行预案点评:向产业链上游延伸

发布时间:2013-01-22    研究机构:爱建证券

事件: 公布非公开发行股票预案:发行价格不低于11.38元/股,数量不超过5,300万股(含5,300万股),募集资金总额预计为60,000万元,扣除发行费用后全部用于“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目。

证券研究报告向产业链上游延伸--丹邦科技(002618)(002618)非公开发行预案点评

投资要点:

1、募投产品应用广泛目前,聚酰亚胺薄膜有广泛的应用领域:可用于空间技术装置、F、H级电机、电器的绝缘,上述这些领域的PI薄膜被称为“电工级PI薄膜”;还可用于柔性印刷线路板制造用的挠性基板材料及其配套的覆盖膜中,以及它作为挠性基材应用于集成电路的挠性封装中,上述这些领域的PI薄膜被称为“电子级PI薄膜”;同时还可以用在非晶硅太阳能电池等其他领域中。

高性能聚酰亚胺薄膜,是柔性封装基板的关键性基础材料。

2、国外巨头垄断在2011年,全球的电子级PI膜销量为7,550吨。预测2011年至2015年全球电子级PI薄膜的销量年平均增长率将达7.34%。到2015年,电子级PI薄膜在FCCL的市场需求量预测为1.005万吨,销售额达到约12亿美元。2011年我国生产的电子级PI膜产量(包括FCCL用PI覆盖膜)达到750吨。但质量、性能等较差。电子级PI膜市场主要厂商有杜邦、宇部兴产、钟渊化学、东丽-杜邦和SKC等五家公司,这五家公司占据了大部分市场份额。

3、向上游延伸提高利润率项目研发的微电子封装级PI膜最小厚度可达到9μm,性能,在国内微电子封装级PI膜制作方面属领先水平,达到世界先进水平。公司以往的PI 膜均是通过外购取得,采购金额大约占原材料成本的35%。项目投产后,年产PI膜300吨。公司生产的PI膜将首先用于自用,产品销量有一定的保障。剩余PI 膜用于对外销售,形成新的利润增长点。募投项目有利于提升公司的盈利能力增强竞争力。

4、行业增长趋势延续从行业数据来看,三季度北美挠性板有明显的增速下降,但是10月份有大幅回升,11月份延续上升趋势。从长期来看需求依然值得看好。从国内数据来看,国内产销高速增长。公司技术已达国际一流水平,有较强竞争力,未来产能的释放值得期待。

5、投资建议由于建设期24个月,对短期业绩不产生影响。我们维持预计公司2012-2013年 每股业绩分别为0.43、0.64元。由于近期涨幅较大,估值水平提升较多,我们调低至“中性”评级。

申请时请注明股票名称