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丹邦科技:未来产能的释放值得期待

发布时间:2012-12-13    研究机构:爱建证券

1、业绩增长受限于产能

公司的主营业务为FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售。产品在智能手机、平板电脑、超极本、数码相机等新型消费领域有广泛应用空间。由于受产能限制,公司产能在智能终端领域的业务难以有大的发展。公司业绩今年来基本保持稳定,随着年底IPO项目的投产,公司明年的业绩有望重回高速增长。

2、盈利能力基本保持稳定

公司整体毛利率保持稳定。由于承担国家科研项目,管理费用率较高,不过三季度已回,享受的国家补贴将为利润作出较大贡献。随着募投资金的使用,公司财务费用率开始上升。

总的看来公司盈利能力基本保持稳定,未来产能的释放,规模效应的显现,有助于盈利能力的提升。

3、智能终端领域成长明确

IDC最新数据显示2012年第三季度,全球智能连接设备(包括PC、平板电脑和智能手机)出货量达到了3.036亿台,总值超过1400亿美元,同比增长了27.1%。IDC预计到2016年时,全球智能连接设备的出货量将超过21亿台,市值达到7967亿美元。智能终端的成长将是未来公司成长的主要动力。

4、行业短期波动

从行业数据来看,三季度北美挠性板有明显的增速下降,但是10月份有大幅回升。从长期来看需求依然值得看好。从国内数据来看,国内产销高速增长。公司技术已达国际一流水平,有较强竞争力,未来产能的释放值得期待。

5、投资建议

综合前面分析,我们预计公司2012-2013年每股业绩分别为0.43、0.64元。综合比较行业相关上市公司估值情况,估值较低,我们给予“推荐”评级。

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