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丹邦科技:国内高端fpc行业龙头、即将迎来业绩腾飞

发布时间:2012-09-10    研究机构:国信证券

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公司FPC产品定位高端,毛利率一直在50%以上 公司主营业务是FPC、COF 柔性封装基板及COF 产品的研发、生产与销售。其中COF 产品是在FPC上加载封装IC 芯片,是高附加值的升级产品。COF 柔性封装基板是COF 产品的封装载体,通过在上面封装IC 后,形成COF 产品。

FPC、COF 产品主要用来实现消费电子产品内部各部件之间的信号传输。FPC 具备多种优秀特质:1、可弯曲、卷曲、折叠和立体组装,可以实现在较小空间内进行布线;2、耐热性高、直接连接实现各种功能的电子元件及主板机;3、具备较高密度线路布设,稳定性高,使信号输出品质有较大提升,在高端智能手机、平板电脑、超级本、数码相机等新型移动终端领域运用广泛。

公司高端FPC产品(柔性封装基板及COF 产品)毛利率在55%以上,业务收入占总营业收入比例超过80%,公司综合毛利率一直保持在50%以上。公司主要客户主要包括夏普、日立、NEC、佳能、亚马逊等全球著名终端品牌厂商。

强劲盈利能力背后的三大关键因素:产品技术流程复杂,行业壁垒高、配套材料和基材自制、所处市场为蓝海市场 08年以来,公司主营业务综合毛利率一直保持在50%以上,净利率维持在20%左右,净利率最高达到25.6%。公司保持着较高的盈利能力,为典型的高新技术企业。经过分析,我们认为公司强劲盈利能力背后更深层次的原因主要包括三个方面:1、配套材料和基材均实现自制;2、高端产品制造工艺复杂,行业壁垒较高;3、高端FPC 产品市场为蓝海市场,整体行业供不应求。

高端FPC产品(COF 柔性封装基板及COF 产品)制造工艺复杂,行业壁垒较高。FPC 产品制造包括露光、蚀刻、贴合、表面电镀处理、形状加工等多道制造工艺,制造流程复杂。FPC 产品主要起导电、连接作用,主要是承担电子的载体。COF 产品则主要是围绕芯片服务,COF 封装基板材料从开始就具备了功能性。作为高端COF 的基板材料,必须基本较强的材料性能:首先达到散热功能;材料是使用无离子的,无硅离子,无钠离子。COF 主要是FPC升级的产品。

目前高端COF 柔性封装基板及COF 产品主要集中在NOK、日立电线、三井金属、LG Micron 等日韩企业生产,台湾企业如台郡、嘉联益等则主要生产中低端的FPC 产品。

公司利用自主掌握的高端2L-FCCL 制造、超微细化线路制作和NCP 连接邦定工艺等三项核心技术,填补了国内高端柔性覆铜板材料及柔性封装基板领域的技术空白,能够实现高端COF 产品的自主生产。公司高端COF 产品技术实力与日本企业相当,高于台湾同行业企业,已经达到国际一流水平。

配套材料和基材均实现自制,大幅降低产品成本。 FPC、COF产品所用基材包括覆盖膜、3层型有胶柔性覆铜板(3L-FCCL)、2层型无胶柔性覆铜板(2L-FCCL)。配套材料包括有热固化胶、微沾膜、覆盖膜等。FCCL是生产FPC以及柔性COF封装基板的主要原材料,占整个产品成本比例为40%-50%。公司FCCL基材以及配套材料都实现自给垂直整合生产,大幅降低公司产品成本。

例如苹果主要FPC供应商台郡、嘉联益、MFLEX等封装基材(FCCL)主要向杜邦、台虹、律胜等企业外购,综合毛利率在30%左右。公司自产的FCCL价格较杜邦的产品便宜一半以上。按照估算,FCCL自产可以使得公司毛利率提升17个百分点左右。结合热固化胶、微沾膜、覆盖膜等配套材料自制,公司毛利率水平比主流FPC企业高出近20个百分点。

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