移动版

丹邦科技:费用增加拖累业绩下滑,募投项目即将达产

发布时间:2012-08-14    研究机构:华泰证券

公司上半年净利润同比下滑。8月13日,公司公布上半年业绩报告,报告期内公司实现营业收入1.13亿元,同比增长3.33%;实现营业利润2390.4万元,同比下降11.49%;实现归属公司股东的净利润2199.7万元,同比下降10.38%;全面摊薄每股收益0.14元。

两项费用增加是业绩下滑的主要原因。受到人工成本上升及运输费增加的影响,报告期内,公司销售费用同比增长47.22%;而募投项目的筹建及子公司广东丹邦承担的“国家科技重大专项”研发费用投入增加导致管理费用同比增长37.26%,以上两因素是导致业绩下滑的重要原因。下半年公司募投项目将逐步投产,销售费用与管理费用同比继续上升还将是大概率事件,因此成本控制将是公司面临的主要问题。

分产品看,各项业务收入均小幅增长,但毛利率下滑。公司主要产品FPC、COF 柔性封装基板、COF 产品的销售收入分别同比增长1.38%、4.45%、3.18%;但受成本上升的影响,毛利率分别下滑1.99%、2.51%和2.77%。我们判断,下半年公司海外经济的不确定性与人力资源成本的上升趋势依然存在,因此,公司产品仍然面临价格下滑与成本上升的问题。

募投项目将陆续投产,有效解决产能瓶颈。公司募投项目“基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目”以及超募资金投资项目“柔性封装基板材料及工艺技术与产业化项目”进展顺利,预计能够在本年度内实现投产,届时将有效解决目前的产能瓶颈问题, 公司竞争力进一步提升的同时,也需要面对产能扩张带来的管理风险及成本上升压力。

申请时请注明股票名称