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丹邦科技:国内技术领先的COF柔性封装基板龙头

发布时间:2012-04-11    研究机构:天相投资

公司属于PCB行业,主营业务为FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售,是全球第八大和中国最大的COF柔性封装基板生产商。

2011年,公司实现营业收入26,910万元,同比增长30.84%;营业利润5,371万元,同比增长7.70%;归属母公司所有者净利润5,459万元,同比增长3.62%;基本每股收益0.42元。

利润分配预案:每10股派现0.35元(含税)。

从单季度看,2011年第四季度,公司实现营业收入7,771万元,同比增长55.14%;营业利润1,297万元,同比增长7.74%;归属母公司所有者净利润1,791万元,同比减少4.80%;基本每股收益0.11元。

报告期内,公司各类产品销量同比均有所增加,且公司多芯片COF产品销售占比提升,提高了COF产品平均售价,同时公司加强销售渠道建设和市场开发,营业收入同比实现增长。

但期间费用率的增加以及2011年开始实行15%税率(2010年为减半征收)侵蚀了公司净利润。

综合毛利率保持稳定。2011年,公司综合毛利率为53.51%,同比增加0.01个百分点,保持稳定。

期间费用率有所提升。2011年,公司期间费用率32.70%,同比增加3.18个百分点,这是公司承担的“国家科技重大专项(02专项)”研发费用投入和上市过程中发生而未在发行费用中列支的其他费用增加所致。

募投项目可缓解产能瓶颈。公司募投项目主要用于扩充高附加值的COF柔性封装基板和COF产品产能,产能提升幅度分别为375%和432%,将逐步缓解公司产能瓶颈。

扩充基材产能。公司拟使用超募资金和自筹资金投资建设柔性封装基板材料项目,设计产能为:无胶封装基材15万平方米/年、高TG覆盖膜15万平方米/年、COF微粘膜15万平方米/年,项目达产后能扩大公司现有基材产品的产能,提高市场占有率,进一步强化公司竞争优势。但目前柔性板产品的化学原料PI膜等主要被UBE、杜邦、Kaneka三家垄断,合计占总供应量的90%,公司能否扩大销售规模取决于本土FPC厂商能否真正崛起以及其原料本土采购策略。

此外,柔性封装基板是PCB中的高端产品,也是日系厂商最后坚守的阵地,产能转移意愿不强,即使转移,越南、马兰西亚也是日系厂商的主要选择,国内这部分市场的成长并不乐观,还将遇到台系厂商的竞争,国内厂商也很难切入手机、NB等产业链。

盈利预测与投资评级:我们预计公司2012-2014年的每股收益分别为0.41元、0.53元、0.65元,按4月9日股票收盘价16.47元测算,对应动态市盈率分别为40倍、31倍、25倍,维持公司“中性”的投资评级。

风险提示:募投项目进展不达预期的风险;全球数码相机出货量逐年下降的风险。

申请时请注明股票名称