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丹邦科技:国内COF柔性封装基板的龙头企业

发布时间:2011-10-21    研究机构:天相投资

公司属于 PCB 行业,主营业务为FPC、COF 柔性封装基板及COF 产品的研发、生产与销售,是全球第八大和中国最大的COF 柔性封装基板生产商。

2011年1-9月,公司实现营业收入19,140万元,同比增长23.02%;营业利润4,704万元,同比增长7.69%;归属母公司所有者净利润3,739万元,同比增长8.01%;基本每股收益0.31元/股。

从单季度数据上看,2011年7-9月,公司实现营业收入8,217万元,同比增长59.60%;营业利润1,374万元,同比增长25.5%;归属母公司所有者净利润1,285万元,同比增长35.05%;基本每股收益0.11元/股。

报告期内,公司各类产品销量同比均有所增加,且公司多芯片COF产品销售占比提升,提高了COF产品平均售价,公司营业收入同比实现增长。

综合毛利率有所提升。2011年1-9月,公司综合毛利率54.47%,同比增加1.38个百分点,原因是公司高毛利的COF柔性封装基板及COF产品销售占比提升所致。

期间费用率有所提升。2011年1-9月,公司期间费用率32.43%,同比增加3.28个百分点。其中销售费用率1.73%,同比增加0.46个百分点,这是公司人员工资及运输费用增加所致;管理费用率22.32%,同比增加2.53个百分点,这是公司研发费用投入和上市过程中发生而未在发行费用中列支的其他费用增加所致。

募投项目可缓解产能瓶颈。公司募投项目主要用于扩充高附加值的COF柔性封装基板和COF产品产能,产能提升幅度分别为375%和432%,若项目顺利投产将逐步缓解公司产能瓶颈。

COF产品封装基板线宽线距在40μm以下,可封装的芯片数在10颗以上,具有高封装密度、节省空间、减轻总量、自由弯曲安装等特点,将替代液晶驱动用COG产品,且COF产品应用领域正向手机等产品延伸,市场潜在空间大。

盈利预测与投资评级:我们预计公司2011-2013年的每股收益分别为0.40元、0.57元、0.81元,按10月19日股票收盘价16.40元测算,对应动态市盈率分别为41倍、29倍、20倍,估值较高,暂时给予公司“中性”的投资评级。

风险提示:全球PCB行业景气度下滑的风险;募投项目进展不达预期的风险。

申请时请注明股票名称