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丹邦科技:国内cof龙头享稀缺技术和产业一体化优势

发布时间:2011-09-20    研究机构:国金证券

投资逻辑公司是国内最大的COF柔性封装基板厂商,拥有稀缺技术优势和产业一体化优势。1、公司09年成为国内最大和全球第八大COF柔性封装基板厂商,目前主营产品FPC、COF柔性封装基板及COF产品收入占比分别为21%、50%和29%,产品外销率达99%;2、公司相比国外竞争厂商拥有低廉劳动力这一人力成本优势,相比国内厂商则具有上游关键原材料自产带来的成本优势,由此获得远高于行业均值的毛利率水平;3、公司不仅通过自主创新成为国内掌握COF柔性封装基板和高端2L-FCCL材料制作技术并大批量生产的极少数厂商之一,同时具有完整的COF上中下游产业链,从而实现上游关键原材料FCCL的自产以及满足国际大客户对中下游产品的“一站式”采购需求。

下游需求扩大和产品技术替代是FPC和COF产业持续成长的源动力。1、下游手机、平板等终端产品的轻薄化发展趋势使FPC的单机需求大大提升,预计未来两年FPC产值复合增速为13%;2、COF应用主要集中于液晶面板驱动市场,在面板显示走向高清化的发展趋势下,精细化程度更高的COF技术将逐渐取代传统的TAB技术,获得产品市场份额的持续提升,预计未来5年市场复合增速约10%。

成本优势、产业配套和政策扶持推动FPC制造向国内转移。1、目前日本厂商在FPC和COF领域占有绝对优势地位,中国厂商尚处于初级发展阶段;2、依托劳动力成本优势以及国内作为全球电子终端产品生产代工中心的地位,加上国家相关产业政策的重点扶持,中国将逐渐成为FPC和IC基板等生产基地,并由此带动本土生产企业的发展。

盈利预测和估值公司净利润三年复合增长26%,12年EPS为0.541元。预计2011-2013年公司将实现净利润65.24、86.63和104.75百万元,同比增长23.85%、32.78%和20.92%。按发行后的总股本计算,对应的EPS分别为0.408、0.541和0.655元。

目标价14.07元,12年26倍PE。综合考虑公司COF国内市场龙头地位,以及公司未来3年26%的净利润复合增速,给予公司12年26倍市盈率,对应14.07元目标价。

申请时请注明股票名称