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丹邦科技合理估值定位分析报告

发布时间:2011-09-20    研究机构:安信证券

丹邦科技(002618)主营业务是FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售。通过多年的技术创新和市场开拓,公司已经形成较为完整的产业链和合理的产品结构,是全球极少数掌握高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。公司与多家世界500强企业及全球知名的电子信息产品品牌制造商建立了持久稳定的客户关系,产品远销亚洲、欧洲、美洲等20多个国家和地区。

在具体的细分市场,公司2008-2010年COF柔性封装基板销售额分别为6,993.40万元、10,161.15万元、10,196.25万元,2008年、2009年连续两年成为中国最大的COF柔性封装基板生产商,全球市场占有率分别为1.1%、1.55%,全球市场占有率稳步提高,2009年成为全球第八大COF柔性封装基板生产商,主要客户为全球知名的电子信息产品品牌制造商,如日本电产、夏普、佳能、日立、奥林巴斯、三洋电机等。

2008-2010年,归属于母公司的净利润分别为3,514.35万元、4,663.14万元、5,268.05万元,公司净利润保持逐年上升。从毛利率角度看,公司近三个会计年度毛利率稳定在53%左右,盈利能力较强,主要由于公司掌握了从基材、基板到芯片封装一体化生产的技术。

公司本次计划募集资金4.25亿元,主要用于扩大COF柔性封装基板、COF产品等产品的产能,达产后产能分别增加375%、432%。

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