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丹邦科技:以柔致胜,高端柔性电路产品龙头企业

发布时间:2011-09-15    研究机构:中原证券

投资要点:

公司主要生产柔性电路相关产品。公司产品主要应用于各类电子产品,公司依托技术优势,产品从FPC(柔性电路板)转向高附加值的COF(柔性基板上直接封装芯片)基板和封装产品。10年公司营业收入和净利润分别为2.06亿元和5268万元,同比增长12.1%和12.97%。10年COF 相关产品接近满产,产能瓶颈影响了收入增速。

COF相关产品前景广阔。智能手机等新兴电子产品要求电路板体积更小、厚度更薄同时性能更优,COF电路板是最佳选择之一。中国电子材料行业协会预测未来5年我国COF行业产值将保持年均20%的高增长态势。

COF相关产品收入占比逐年提高。公司以研发推动产品升级,10年研发投入2005万元,占收入的9.85%。高附加值的COF相关产品收入占比逐年增加,从08年的52%提高到10年的73%。

公司具有全产业链优势。公司以COF柔性基板为核心业务,向产业链上游扩展至柔性基材等关键原材料,向下游扩展至COF封装产品。

全产业链布局能够降低成本,增强公司竞争力。

公司募集资金用于扩大COF 相关产品产能。公司计划投入4.25亿元扩大COF基板和COF封装产品产能。达产后,两种产品新增产能分别为30万平方米和1080万块,为现有产能的3.75倍和4.32倍。

盈利预测和公司估值:预计公司11-13年每股收益为0.44元、0.69元和1.01元。类比相关上市公司,建议公司11年的合理市盈率为25-30倍,对应估值区间为11.12元-13.34元。

风险提示:人民币升值带来汇兑损失;竞争加剧,产品价格下滑。

申请时请注明股票名称