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丹邦科技:上下游一体化的柔性封装板龙头

发布时间:2011-09-08    研究机构:金元证券

公司是国内柔性封装板龙头。深圳丹邦科技(002618)、是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的高新技术企业,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是国内COF基板制造的龙头型企业。在挠性电路关键材料(特别是2L-CCFL)方面取得多项成果,柔性电路制造技术和新材料开发水平,在国内处于领先地位。

掌握关键基板材料,实现上下游一体化。公司是全球极少数有完整产业链布局的厂商,主导产品FPC、COF柔性封装基板及COF产品涉及产业链各主要环节,广泛应用于各类终端电子产品。基板材料分为3L-CCFL和2L-CCFL,其中COF用2L-CCFL不使用粘胶,更加轻薄,对于耐热和耐湿性的要求更高,这使得制作难度较大,公司是国内极少数掌握用于柔性封装基板的高端2L-FCCL 制造工艺并大批量生产的厂商之一。

立足高端,拥有广泛的客户资源。公司产品通过了索尼认证,与众多国际跨国公司和专业厂商建立了全面战略合作伙伴关系,形成了较为稳定的客户群。公司的客户包括夏普,日立,奥林巴斯,松下,欧姆龙等知名消费电子客户,还拓展了包括元太科技等电子书厂商。众多高端客户提升了公司产品的知名度,使得公司能够紧跟终端的发展趋势不断推出新产品,不断提升毛利率。

预计公司2011-2013年收入分别为28057.99万元,40468.04万元和53114.31万元;净利润分别7377.97万元, 11606.59万元和15057.97万元;对应每股收益为0.46元,0.73元和0.94元。对应13元发行价,2011-2013年PE分别为28.26倍,17.81倍和13.83倍,相对兴森科技,超华科技和超声电子估值水平偏低,建议申购,上市后目标价在15.6元---19.1元,对应2011年市盈率21.37倍-26.16倍。

申请时请注明股票名称