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丹邦科技:国内COF柔性封装基板领先企业

发布时间:2011-09-05    研究机构:上海证券

投资要点:

我国最大的COF柔性封装基板生产商公司是全球第八大和中国最大的COF柔性封装基板生产商,打破日本、韩国企业在柔性电路板产业链高端封装基板领域的产品垄断,同时填补了我国在该产品领域的空白。

营业收入和利润平稳增长公司营业收入和利润增长平稳,2009年、2010年营业收入增幅分别为6.97%、12.10%;2008年、2009年、2010年实现归属于母公司股东的净利润分别为3,514.35万元、4,663.14万元和5,268.05万元,09年和10年分别同比增长32.69%和12.97%。

毛利率保持稳定2008年度、2009年度、2010年度,公司综合毛利率分别为53.31%、53.92%、53.50%。公司毛利率较稳定,并且保持在较高水平。

优化公司产品结构并扩大产能,提升公司市场竞争力“基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目”是公司现有主营业务的升级与扩大再生产,有利于进一步发挥公司现有优势,优化公司产品结构并扩大产能,提升公司市场竞争力,实现公司发展战略。

盈利预测

公司未来两年仍将保持增长势头,初步预计2011-2012年归于母公司的净利润将实现年递增19.14%和11.95%,相应的稀释后每股收益为0.39元和0.44元。

定价结论

综合考虑可比同行业公司以及最近上市的中小板股票的估值情况,我们认为给予丹邦科技(002618)10年35-42倍市盈率较为合理,公司合理估值区间为11.52-13.83元,我们建议按照10.00%的折价率询价,询价区间为10.37-12.44元。

申请时请注明股票名称