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丹邦科技:本土COF柔性封装基板龙头企业,合理价格11.00-13.20元

发布时间:2011-09-05    研究机构:申万宏源

投资要点:

丹邦科技(002618)是本土COF柔性封装基板龙头企业。公司主要从事FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售,是全球极少数有完整产业链布局的厂商,在COF柔性封装基板生产中位居全球第八,中国第一。

电子产品轻薄短小化带动公司快速增长。近年来,新技术在电子产品的应用推动了电子产品向轻、薄、短、小、多功能、集成化方向发展,电子产品轻薄短小化将会推动下游领域对有利于产品轻薄短小化的FPC、COF柔性封装基板和COF产品的需求。

显著的人工和原材料成本优势、国际先进水平的核心技术、产品的国际认证是公司的核心竞争力。公司作为本土厂商人工成本优势凸显,另外,对关键原材料的自产强化了公司的成本优势;公司掌握先进的核心技术,打破了日韩企业的行业垄断地位;国际环保认证成为其他公司的行业进入壁垒。

募集资金项目推动产能扩张,积蓄发展动力。募投项目将在公司现有产能基础上,将新增COF柔性封装基板30万平方米产能,增幅3.75倍;COF产品新增1080万块,增幅4.32倍。

我们预计公司11、12、13年完全摊薄EPS为0.44元、0.67元和0.99元。

考虑到公司在行业中所处的地位以及成本优势突出。根据二级市场估值情况,我们认为公司的合理估值为11年25-30倍PE,公司合理价格为11.00-13.20元。

l风险揭示:TFT-LCD需求不振导致公司产能利用率低于预期;技术替代降低公司毛利率水平。

申请时请注明股票名称