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丹邦科技:国内最大COF封装基板生产商

发布时间:2011-09-02    研究机构:国泰君安证券

投资要点:

公司主业是FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售。09年COF柔性封装基板全球市场份额为1.55%,是全球第8大、中国最大的COF 柔性封装基板生产企业。10年销售收入2.06亿元,COF封装基板与COF产品为公司主要收入来源,营收占比达76.66%。

公司拥有FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。掌握高性能薄膜成型技术、高密度微细线路制造技术及基于柔性基板的芯片封装技术,实现上游关键原材料高端2L-FCCL的自产。

08-10年公司整体毛利率稳定在53%-54%。COF封装基板与COF产品占比不断上升,10年合计占比达77%,分别较08、09年提升25、4pt。

公司产品出口占比均在 98%以上,已取得夏普、日立、松下、索尼、奥林巴斯、佳能等跨国公司的认证,建立了持久稳定的客户关系。

TFT-LCD驱动芯片封装占COF柔性封装基板应用市场份额85%以上,笔记本电脑、手机、液晶电视的需求是COF 发展的驱动力。中国电子材料行业协会预测,10-15年全球COF市场规模年均复合增速为10%,中国市场的增长速度将为全球的2倍以上。

本次募投1个项目,投资4.25亿元,将新增产能COF 柔性封装基板30万平方米/年、COF产品1080万块/年,分别较现有产能增长3.75倍、4.32倍。将有效缓解公司产能瓶颈,提高公司综合竞争力。

我们预期公司发行后,11-13年销售收入分别为2.42亿、3.13亿、5.02亿;归属于母公司所有者的净利润分别为0.64亿、0.81亿、1.26亿;对应摊薄后EPS分别为0.40元、0.51元、0.79元。

目前行业可比公司11年平均PE为32倍。我们建议的合理询价区间为9.14-10.97元,对应2011年的PE为23-27.6倍。上市目标价9.94-11.92元,对应2011年PE为25-30倍。

申请时请注明股票名称