丹邦科技(002618.CN)

丹邦科技(002618.SZ):上半年净利同比降91.51%至113.6万元

时间:20-08-26 20:39    来源:格隆汇

格隆汇 8 月 26日丨丹邦科技(002618)(002618.SZ)公布2020年半年度报告,报告期内,公司实现营业收入1.35亿元,较上年同期下降20.44%;实现利润总额123.12万元,较上年同期下降91.72%;实现归属于上市公司股东的净利润为113.60万元,较上年同期下降91.51%。截止2020年6月底,公司资产总额为25.19亿元,归属于股东的净资产为17.33亿元,资产负债率31.21%。

报告期主要工作回顾:

(一)加强疫情防控,降低疫情对生产经营的影响

2020新年伊始,新冠肺炎疫情蔓延全球,公司及上下游企业复工复产延迟、交通物流受限、海内外业务及新项目推进工作暂停或滞后。为有效应对疫情危机,公司制定疫情防控工作管理办法和业务流程,严格落实防疫措施。在做好疫情防控工作的同时,公司积极加强与上下游产业链及新产品认证客户的沟通工作,采取措施保障经营工作的开展,努力降低对公司业绩的负面影响。

(二)持续研发创新

公司坚持以科技创新为导向,以技术进步推进企业健康、可持续发展。报告期内,公司开展了“一种碳基聚酰亚胺无胶基材(C-FCCL)及其制备方法”、“一种碳基柔性电路基板(C-FPC)微细线路及其制备方法”、“基于聚酰亚胺厚膜的量子碳基膜制备工艺开发”等项目研发,取得发明专利“一种聚酰亚胺厚膜和量子碳基膜及其制备方法”及美国专利“ROLL-SHAPEDANDCONTINUOUSGRAPHENEFILMANDMANUFACTURINGMETHODTHEREFOR(一种卷状连续石墨烯薄膜及其制备方法)”。截至2020年8月25日,公司共获得授权发明专利44项。

(三)推进再融资工作,助力持续发展

作为国内较早进入聚酰亚胺(PI)行业的公司,在长期技术积累的基础上,公司欲进一步拓展PI膜的应用领域,提高公司的整体竞争能力。报告期,公司推出2020年非公开发行预案,拟募集资金总额不超过178,000.00万元主要用于“量子碳化合物厚膜产业化项目”、“新型透明PI膜中试项目”、“量子碳化合物半导体膜研发项目”。公司将积极推进落实本次非公开发行股票的相关工作。

(四)提升运营效率,强化安全环保

公司积极应对环境变化影响进行管理升级,强化安全环保。深化生产过程管控,提高整体运营效率;扎实推进安全生产风险分级管控与隐患排查治理,为企业发展提供稳定的环境保障。