丹邦科技(002618.CN)

丹邦科技:碳化合物膜不仅具有较宽的带隙 而且综合性能优良

时间:20-07-10 22:55    来源:同花顺

同花顺(300033)金融研究中心7月10日讯,有投资者向丹邦科技(002618)(002618)提问, 请解释说明你公司碳化合物膜如果不开启带隙,是否无法达到公告称的世界唯一性?换句话说截至目前认证的产品均为合成石墨并无碳化合物膜,是否意味着半导体膜离投向市场存在较大障碍?公告存在夸大宣传?

公司回答表示,公司的碳化合物膜不仅具有较宽的带隙,而且综合性能优良。目前认证的TPI碳化膜,突出性能反映在导热性上,应用领域主要在手机、笔记本电脑以及芯片的散热领域。

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