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丹邦科技:项目认证中公司根据客户的要求主要采用特厚(130μm/140μm/150μm/160μm/170μm)聚酰亚胺薄膜进行烧结

发布时间:2020-05-21 18:22    来源媒体:同花顺

同花顺(300033)金融研究中心5月21日讯,有投资者向丹邦科技(002618)(002618)提问, 请问在认证的产品是TPI碳化膜还是碳化合物厚膜,碳化合物厚膜还没有开工建设怎么在认证中??

公司回答表示,项目认证中公司根据客户的要求,主要采用特厚(130μm/140μm/150μm/160μm/170μm)聚酰亚胺薄膜进行烧结。

责任编辑:cdl

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