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丹邦科技:公司的高导热石墨片主要应用于北美大客户手机、笔记本电脑及国内主要手机厂商

发布时间:2020-05-11 18:16    来源媒体:同花顺

同花顺(300033)金融研究中心5月11日讯,有投资者向丹邦科技(002618)(002618)提问, 有投资者向中石科技(300684)(300684)提问, 贵公司的高导热石墨片有哪些竞争优势?应用于哪些品牌的笔记本电脑上?公司回答表示,公司始终坚持自主研发,在人工合成石墨技术领域率先成功研发出OLED屏用石墨、多层复合石墨、可折叠柔性石墨及单层厚石墨等产品。公司的高导热石墨片主要应用于北美大客户手机、笔记本电脑及国内主要手机厂商。感谢您的关注。请问贵公司什么感想?

公司回答表示,感谢您的关注。公司在柔性印制电路板领域深耕近二十年,后向产业链上游及原材料的深加工方向延伸,提高公司的整体竞争能力。公司在2017年微电子级PI膜量产的基础上,先后完成“TPI薄膜碳化技术改造”、“化学法电子级特种聚酰亚胺厚膜(130μm/140μm/150μm/160μm/170μm)”等技术攻关和小批量生产,目前“TPI薄膜碳化技术改造”项目进入客户认证的较后期阶段。公司将积极开展新产品业务,通过各种途径,采取一切必要措施最大限度地扩大公司的利润增长点,推动公司的可持续发展。

责任编辑:cjh

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