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丹邦科技:公司非公开发行量子碳化合物厚膜产业化项目拟使用募集资金103,000.00万元

发布时间:2020-04-30 15:31    来源媒体:同花顺

同花顺(300033)金融研究中心4月30日讯,有投资者向丹邦科技(002618)(002618)提问, 请问为何定增项目碳化膜的建设期能长达2.5年?是设备定制时间长,还是厂房建设问题?

公司回答表示,感谢您的关注。公司非公开发行量子碳化合物厚膜产业化项目拟使用募集资金103,000.00万元,建设期2.5年,建设地点位于广东省东莞市松山湖科技产业园工业西三路广东丹邦工业园,主要建设内容为利用公司现有厂房改建净化车间,引进国内外先进设备建设一条量子碳化合物厚膜生产线,包括化学法渐进喷涂式生产高性能聚酰亚胺超厚膜生产线、碳化和黑铅化生产线、环保设备等。

责任编辑:cjh

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