丹邦科技(002618.CN)

丹邦科技:公司拟将募集资金投入新型透明PI膜中试项目及量子碳化合物半导体膜研发项目

时间:20-04-14 17:21    来源:同花顺

同花顺(300033)金融研究中心4月14日讯,有投资者向丹邦科技(002618)(002618)提问, 请问新的定增为何把碳化膜项目从180万平米降到100万平米,公司不是一直宣称碳化膜市场空间巨大吗?

公司回答表示,与2019年非公开方案相比,公司本次非公开拟建设一条量子碳化合物厚膜生产线,产能相应减少。公司调整项目建设规模是基于设备相关场地安排、厂房改造工程(如洁净室、配电、环保等)以及公司业务规划等因素综合考虑的结果。同时,公司拟将募集资金投入新型透明PI膜中试项目及量子碳化合物半导体膜研发项目。(1)透明PI膜可用于柔性显示盖板,目前柔性OLED产业快速发展,催生出对上游材料透明PI膜的迫切需求。公司本次非公开发行募集资金将投入新型透明PI膜的研发及中试,有利于提升公司透明PI膜的制造技术和产品质量,抢占先发优势进入客户供应体系,提升公司的技术实力和市场影响力。(2)半导体材料是半导体产业发展的基础,材料技术的每一次发展都为半导体新结构、新器件的开发提供了新的思路,因此半导体新材料的突破将成为半导体产业未来发展的关键。通过研发量子碳化合物半导体膜,公司在新材料领域由高分子材料拓展至化合物半导体材料,具有重大战略意义。非公开发行具体进展请关注公司后续公告。

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