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丹邦科技(002618.SZ)拟定增募资不超17.8亿元 用于量子碳化合物厚膜产业化项目等

发布时间:2020-04-06 22:29    来源媒体:格隆汇

格隆汇4月6日丨丹邦科技(002618)(002618.SZ)披露2020年非公开发行股票预案,拟非公开发行的股票数量不超过此次非公开发行前公司总股本的30%,即发行数量合计不超过1.64376亿股(含本数)。

募集资金总额不超过17.8亿元,扣除发行费用后,10.3亿元用于量子碳化合物厚膜产业化项目,4.3亿元用于新型透明PI膜中试项目,1.2亿元用于量子碳化合物半导体膜研发项目,2亿元用于补充流动资金项目。

申请时请注明股票名称