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丹邦科技:公司目前主要的业务是 FPC、COF 柔性封装基板及 COF 产品

发布时间:2020-01-17 15:28    来源媒体:同花顺

同花顺(300033)金融研究中心1月17日讯,有投资者向丹邦科技(002618)(002618)提问, 请问贵公司管理层和董秘工作重心是什么,这一年来的回复都是未知等,是否可以理解为对公司的未来也是未知? 公司官方回答:尊敬的投资者您好,新产品的认证工作是需要根据客户的认证流程和客户自身终端产品的上市、生产计划等来进行的。公司管理层将全力推进。上述的问答更表明了公司的未知,不可预测,对吗?

公司回答表示,公司目前主要的业务是 FPC、COF 柔性封装基板及 COF 产品。公司的COF柔性封装基板及COF产品主要用于国际顶尖电子信息产品制造商的高端产品,是日本索尼、松下、电产、夏普、佳能、日立、欧姆龙等全球知名的电子信息产品品牌制造商的高端柔性电路板、 COF柔性封装基板及COF产品的重要供应商之一。新产品是公司产品的一部分,公司新产品目前做认证的客户大多为国内外的行业领先企业,对供应商的选择严格谨慎,认证时间较长。公司会结合自己的长期战略,全力为公司未来的发展而努力,感谢您的关注与建议。

责任编辑:jdm

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