丹邦科技(002618.CN)

公司简介

丹邦科技自成立以来专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售,致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。公司生产的FPC、COF柔性封装基板及COF产品应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。

发展历程

2001年,公司前身深圳丹邦科技有限公司成立。

2008年,丹邦有限整体变更为外商投资股份有限公司,公司更名为深圳丹邦科技股份有限公司。

2011年9月20日,公司股票在深圳证券交易所挂牌交易。

2016年5月23日, 以上市公司总股本182,640,000股为基数,向全体股东每10股派0.37元人民币现金。

主营业务

丹邦科技主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,从事包括FPC、COF 柔性封装基板、COF 产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。

FPC(Flexible Printed Circuit Board)即柔性印制电路板,是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介。公司主营产品主要应用于空间狭小,可移动折叠的高精尖智能终端产品,在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到应用。

聚酰亚胺薄膜(PI膜)是一种新型的耐高温有机聚合物薄膜,按照用途分为一般绝缘和耐热为主要性能指标的电工级和赋有高挠性、低膨胀系数等性能的电子级。公司非公开发行募集资金投资项目PI膜项目的顺利实施有助于公司的产业链进一步向上游延伸,最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。

柔性印制电路板需求由下游终端电子产品需求所主导,其中智能手机和平板电脑的需求量最大。

微电子级PI膜主要应用于FCCL的制造及作为PI膜深加工产品的前驱体材料。聚酰亚胺及其深加工产品具有广阔的应用前景和巨大的商业价值,是微电子封装领域关键的配套材料。

媒体报道

更多>

相关新闻

更多>

公司公告

更多>

研究报告

更多>
卓翼科技 四维图新 长源电力 视觉中国 古越龙山 通程控股